是将热能转换为可测电信号的换能器，是自动控制系统、环境监测与电子设备的关键元件。
现代温度传感技术从早期的机械式恒温器发展至数字化智能传感器，已经形成以下主要类别：
热敏电阻是一种电阻随温度显著变化的半导体器件，通常由氧化锰、镍、钴等金属氧化物烧结而成。根据温度系数方向不同，分为：
RTD 利用金属导体的电阻随温度升高而线性增加的特性。最常用的材料为铂（Pt），具有优异的稳定性与重复性。
热电偶基于塞贝克效应（Seebeck Effect）：当两种不同金属的接点存在温差时，将产生与温差成正比的电势差。
PN 结的正向压降VfV_fVf随温度线 mV/°C）。常用于芯片内部温度检测与功率器件保护。
利用两只匹配晶体管的 ΔVbe 差值计算温度，是 LM35、AD590 等芯片的基础结构。
传统 RTD 和热电偶仍在工业中占据主导，但半导体与数字方案正在主导智能化应用领域。2. 工程趋势
EEPW 认为：温度传感技术正在从“元件时代”迈向“智能系统时代”，它将成为物联网与工业4.0生态中的基础支撑模块。
“突破电气化边界：高精度磁性角度传感器与12V/48V通用驱动平台的完美融合”
感测技术的未来：具备高 dV/dt 抗扰度和 5kV 隔离的 XtremeSense™ TMR 电流传感器
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